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【PCB制造】沪士电子：再论VeCS的互连技术
6月我们登载了 沪士电子：VeCS技术的现状 ，得到了业界的广泛关注。近日，Nolan Johnson及Happy Holden又采访了Joe Dickson，请他介绍了VeCS技 ...查看更多
下一代挠性电路的特征：透明
世界最大的化工公司之一——杜邦公司于20世纪60年代开发出了超级工程塑料薄膜，不久之后推出了Kapton——可在很宽的温度范围内保持稳定的聚酰亚胺薄膜。 ...查看更多
【PCB制造】先进互连技术的特征
背景 与上一代产品相同功能的设备相比，现今消费者对小型化提出了更高的要求，PCB正朝着更小的特征尺寸、更小的焊盘和钻孔间距方向发展，这导致了PCB层数的增加，以及镀覆孔到内层走线和平面的间距减少 ...查看更多
博敏电子两项科技成果顺利通过鉴定
5G商用牌照下发，作为5G产业链上的重要一环，电路板迎来了全新的发展风口。但随着近年来电路板企业运行和建设成本及人力成本逐步攀升，自动化和智能制造将会改变电路板行业的竞争格局，电路板企业面 ...查看更多
生益科技抢抓5G机遇半年净利超8亿 上市22年盈利百亿
随着5G商用大幕的开启，抓住机遇的生益科技（600183.SH）获得了丰收。 近日，生益科技发布的业绩快报显示，今年上半年，公司实现营业收入68.79亿元，同比增长15.16%；归属于上市公 ...查看更多
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Rogers：为射频高功率应用选择PCB材料
尽管也有一些高功率的PCB应用与基站无关，但大部分高功率的PCB应用都与基站的功率放大器相关。在设计此类高功率RF应用时，需要做多个方面的考虑。本篇文章集中讨论的是基于PCB的基站功率放大器的应用，但 ...查看更多
